日本三菱DS3205VUR光擴散性PC產品用途價格

作者：展羽塑膠時間：2021-10-26 09:47:40 瀏覽：496

日本三菱DS3205VUR光擴散性PC產品用途價格，IUPILON? PC DS3205VUR>PC<ul阻燃等級: V-2，熔融指數: 20 g/10min，缺口沖擊: 40 kJ/m?，熱變形溫度: 136 °C。

Iupilon/NOVAREX/XANTAR是三菱工程塑料株式會社研究開發成功的聚碳酸酯，在市場上已有好多年歷史。被廣泛地用于各種工業生產，如運動器械、醫療器械、汽車部件、光學儀器、機械、辦公自動化設備和電子設備，獲得了客戶的廣泛信賴和支持。

聚碳酸酯樹脂的特點：耐沖擊性佳,高度透明性,使用溫度范圍廣： -40到120,精密成形性能佳、成型尺寸穩定,超高自熄性能,超耐候性,電氣絕緣特性佳.

PC樹脂一般通過熱可塑成形方法（射出成形、射出壓縮成形、擠出成形、吹塑成形、拉拔（Pultrusion）成形等）進行成形。具有代表性的成形方法是射出成形。因PC樹脂的高分子鏈包含了碳酸酯鍵，當與水分共同被加熱時，會發生加水分解，這樣，除了會見到伴隨著物性、尤其是分子量的降低而導致耐沖擊強度降低外，外觀上也會產生銀條（銀紋）或空隙（氣泡）等，因此，在成形前必須進行干燥。具體來說，建議在120℃的條件下熱風干燥4～5小時以上，使得粒子中的吸水率處于0.015～0.020％以下。

PC樹脂與其他透明材料的比較:

如果將PC樹脂與通用的透明材料的無機玻璃進行比較，雖然在硬度、彈性率、耐熱性、耐溶劑性等方面處于劣勢，但是具有比重小、可以通過射出成形或擠出成形進行簡單地成形、不會輕易就裂開、上色容易等這些樹脂才有的優點。

另一方面，如果和代表性透明樹脂的丙烯酸樹脂（PMMA樹脂）比較，如下表所示，PC樹脂在耐沖擊性、耐熱性、吸水率（因吸水尺寸變化的指標）、進而在自我滅火性方面更勝一籌，但在高透明性這一點上，PMMA樹脂則更好。

另外，PC樹脂因為在分子結構中有苯環（吸收近紫外光），有時會因為長期暴露在日光等含有紫外線的光中而出現泛黃或脆化。進而，在有些成形條件下，會明顯出現光學上的異向性，另外，因為高分子鏈的重復單位（單體單位）的結構中擁有碳酸酯鍵（-OCOO-），在堿性或濕熱條件下使用，會因為加水分解而使得性能降低，在這一點上也必須注意。

PC樹脂在射出成形時應考慮的事項:

現在，按照PC樹脂射出成形的條件要素，對基本的考慮方法進行說明。

成形溫度：一般設定為260～320℃。成形溫度越高熔融樹脂的流動性越好，在模具內的填充性（尤其是對肉厚薄的部位的填充性）也越好。但與此相反，還應考慮成形周期，也就是樹脂在成形機料管內的滯留時間，必須盡量縮短滯留，將樹脂的熱劣化降低到較小限度。

成形壓力：關于射出壓力和保持壓力，在成形品不發生縮水（冷卻時因為收縮而產生凹陷的現象）或氣泡（成形品中的空隙）等情況下，較好盡可能設定低一點，但是，反過來，如果不將壓力升高到一定程度，熔融樹脂的流動性會不夠充分，發生無法將模具內充填滿的現象。從獲得良好的成形品的觀點出發，若要縮小成形收縮（相比模具的尺寸，成形品收縮變小的現象），要提高成形壓力，但與此相反，從減少成形品的殘留應力或確保脫模性的觀點來說，則較好是盡可能設定為低壓。

射出速度：如果加大射出速度，流動距離會增大。因此，成形品的厚度越薄，越需要大的射出速度，但與之相對，越是這樣，流痕（殘留在成形品表面的流動痕跡）和毛邊（在模具的縫隙間樹脂稍許溢出的現象）等不良越容易發生。需要針對于成形品的形狀，對射出速度進行多段控制，以便同時對填充性和表面外觀這兩個方面進行控制。

模具溫度：PC樹脂射出成形的模具溫度，標準為70～120℃。當模具溫度低時，除了會發生填充不足、流痕等外觀不良外，還容易發生成形應變（成形品內部的殘留應力。這種情況發生嚴重的位置，會成為機械強度降低和光學性不均一的原因。）相反，如果過高，會容易與模具密著（緊貼），從而容易發生脫模不良或脫模后的變形。

PC樹脂成形品開裂的原因:

根據我公司所掌握的情況，PC樹脂成形品開裂問題的原因大致可分為：成形時的分子量低下（40%）、與藥品接觸（40%）、經時劣化（10%）、款式或設計不當（5%）、其他（5%）。下面說明主要原因。

成形時的分子量低下：材料干燥不足、成型機料管內的滯留導致劣化（包括成型機、成形條件的選擇不良）、異樹脂混入等。

與藥品接觸：油、脂、印刷油墨、涂料、天那水、堿性藥品等。其中堿性藥品、酒精類、高溫酚類會導致高分子鏈的碳酸酯鍵斷裂而使分子量低下。此外，芳香烴（苯、甲苯、二甲苯等）和氯代烷烴（二氯甲烷、三氯甲烷等）會導致PC樹脂溶脹或溶解。

經時劣化：高溫高濕環境或與蒸汽長時間接觸、耐候劣化、熱沖擊（急劇的溫度變化）等。

款式或設計不當：應力集中在鋒利的邊緣部位、嵌件部的應力、熔接線（多股熔融樹脂匯聚的部分。通常為強度下降的部位）的應力等。

PC樹脂的成形應變的影響和對策:

一般來說，射出成形品，根據以往經驗可以知道，在澆口（樹脂從流路流入成形品主體的入口部位）的附近、成形品的邊緣部位、產品肉厚變化大的部位等，殘留應力會比較大。因為聚碳酸酯樹脂（PC樹脂）是熔融流動性比較差的材料，這一點必須注意。另外，因為是非晶性樹脂，如果油脂類、油墨或涂料、天那水等溶劑接觸成形品的殘留應力大的位置，會導致產生裂紋（Crack；龜裂）。

作為消除成形品殘留應力的手段，可以用比PC樹脂的玻璃轉化溫度（Glass transition temperature；簡寫為Tg。約145℃）低20℃左右的溫度加熱，然后在該溫度上保持一定時間，之后慢慢冷卻到室溫進行操作。這種方式一般稱為退火（Anneal；退火）處理。本公司的PC樹脂產品，退火條件的標準是溫度120～125℃，1～2小時左右。在考慮的時候，如果是單純的形狀、且肉厚比較薄的成形品，則短時間即可，但如果形狀復雜或肉厚比較厚的情況下，則可能需要進行2～3小時退火處理。

PC樹脂的再生?再利用:

關于本公司的PC樹脂產品的再生材料的使用，建議相對新材料混合20～30％使用。隨著再生材料的比例增大，或者反復進行再生，會出現明顯的分子量降低、黃變度增加、全光線透過率等降低的現象。此外，對于添加有玻璃纖維等強化材（填充物）的強化級牌號材料，這種填充物會因為反復再生而破碎，從而使得機械強度降低。

Iupilon? DSH3002R 7011A PC 光擴散性　擴散率低

Iupilon? DSH3002R 7031A PC 光擴散性　擴散率中

Iupilon? DSH3002R 7051A PC 光擴散性　擴散率高

Iupilon? DS3205VUR PC 光擴散性　擴散率低

Iupilon? DS3208VUR PC 光擴散性　擴散率中

Iupilon? DS3212VUR PC 光擴散性　擴散率高

Iupilon? EKD3408U PC 光擴散性　擴散率中　阻燃

Iupilon? DM2207VUR PC 光擴散性　擴散率中　擠出

Iupilon? EKD2108U PC 光擴散性　擴散率中　擠出　阻燃

Iupilon? EHR3100 PC 光反射牌號　非Br非磷阻燃